LED封裝廠及晶粒廠的分別

LED他的製程有分前段與後段

 前段是得片的製作LED依製程可分為上、中、下游與應用四層，上游為單晶片與磊晶片的製造，中游為晶粒，下游則為LED產品的封裝，至於應用層面則是將LED產品運用於顯示看板、指示燈、紅外線傳輸等產品上。我國業者初期由LED下游封裝起家，逐步發展至中游的晶粒，近幾年更切入上游磊晶片的製造。

LED製程介紹:

 上游磊晶製程順序為：

單晶片(III-V族基板)、結構設計、結晶成長、材料特性/厚度測量。

晶粒製程順序為：磊晶片、金屬膜蒸鍍、光罩、蝕刻、熱處理、切割、崩裂、測量。

下游封裝順序為：

晶粒、固晶、黏著、打線、樹脂封裝、長烤、鍍錫、剪腳、測試。

(.下游主要是晶粒封裝，將晶粒黏於導線架，將晶粒封裝成各類型LED，目前封裝後產品的類型有Lamp、集束型、數字顯示、點矩陣型與表面黏著型(SMD))