節能減碳救地球!! 歡迎招標廠商及水電工程材料行與我們接洽合作!!


歷史文章列表

2010-03-25 09:05

奈米投射燈及奈米反光板

  奈米投射燈-100W/150W/200W   色溫:黃光 2800K/白光 4200K 功率:100W /150W/200W            PF值:  ≧ + 0.95  輸入電壓:220V 單電壓、110V-240V/全電壓             ...

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2010-03-25 09:03

LED緊急出口方向避難燈

  LED小型避難方向燈(雙面) 額定電壓:AC90V~277V全電壓型   電池規格:鎳氫600mAh  功率:5W以下  照明時間:90分鐘 充電時間:24小時 外型尺寸:長160mm*寬220mm*高25mm 標示面:150*150mm     LED小型避難方向燈(單面) 額定電壓:AC90V~277V全電壓型   電池規格:鎳氫600mAh ...

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2010-03-25 09:02

LED緊急照明燈

  LED緊急照明燈壁掛式(24顆LED) 材質:ABS 防火材質  額定電壓:AC110V/220V  60HZ  照明時間:1.5小時以上 規格尺寸:長9cm*寬5cm*高16cm       LED緊急照明燈(37顆LED) 材質:ABS 防火材質  額定電壓:AC110V/220V  60HZ  照明時間:1.5小時以上 規格尺寸:直徑17.5cm*高6cm     LED緊急照明燈(36顆LED) 材質:ABS 防火材質  額定電壓:AC110V/220V ...

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2010-03-25 09:02

LED投射燈及燈泡

42顆LED燈盤       LED投射燈三眼MR16       LED投射燈三眼MR16       LED投射燈AR111     LED投射燈MR16       LED燈泡13W 光源: Hipower LED- (美國Cree 晶片)*4PCS 適用燈座規格:E27 尺寸:外徑63mm* 高 114mm 光源顏色選擇 : 白、暖白 輸入電壓:AC100~240V 消耗功率:...

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2010-03-25 09:01

LED投射燈30w

  LED投射燈30W(正面)   LED投射燈30W(背面)   應用:戶外看板照明、大樓外牆 顏色:白光/暖白光 1.材質說明:     外殼為鋁合金壓鑄成型.    ...

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2010-03-25 08:58

T5日光燈與省電燈泡的比較

  T5日光燈與節能燈(省電燈泡)的比較 節能燈又稱為省電燈泡。節能燈與T5日光燈同屬日光燈產品。節能燈是將日光燈濃縮做成普通燈泡的尺寸,替代普通燈泡使用。節能燈之所以稱為節能燈是因與普通燈泡相比,節能燈非常節省能源。節能燈若與T5日光燈管相比,就不見得節能。茲比較T5日光燈與節能燈的不同如下: 1.光效: 每耗電一瓦(Watt) T5日光燈約可產生90 Lumen的光,節能燈約可產生60...

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2010-03-23 16:42

汰換水銀燈具,節能減碳向前行

高雄市政府積極響應節能減碳政策,工務局養工處現正執行「98年度節能燈具改善工程」及爭取經濟部能源局補助「LED道路照明節能示範系統設置」經費,將陸續以高壓鈉氣燈具與LED燈具取代本市街道已既有的水銀燈具,此舉不但能改善本市街道照明環境,也大大降低能源消耗,更減少電費支出。    ...

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2010-03-23 11:48

好康報報

優惠分期還款方案   本公司優惠分期還款分固定金額與變動金額、租賃三種: 固定金額:12-36期每期以固定金額還款。客戶容易計算投入成本,且無需一次支出大筆金額。 變動金額:以每期節省的電費做為還款金額的計算基準,及全數清償期數的依據。客戶無需另投入成本。 租賃:簽訂租賃契約,收取押租保證金。客戶可提前解除租約歸還設備。 詳細內容請洽本公司06-2381089,即派專人為您免費規劃評估。      

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2010-03-23 11:24

各樣燈具皆有優惠

    為了配合政府響應環保政策,凡購買節能燈具及LED燈具,皆有優惠!!  另有銷售家飾燈具,也有優惠喔!  歡迎來電洽詢!!    

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2010-03-23 10:53

LED封裝廠及晶粒廠的分別

LED他的製程有分前段與後段  前段是得片的製作LED依製程可分為上、中、下游與應用四層,上游為單晶片與磊晶片的製造,中游為晶粒,下游則為LED產品的封裝,至於應用層面則是將LED產品運用於顯示看板、指示燈、紅外線傳輸等產品上。我國業者初期由LED下游封裝起家,逐步發展至中游的晶粒,近幾年更切入上游磊晶片的製造。   LED製程介紹:  上游磊晶製程順序為: 單晶片(III-V族基板)、結構設計、結晶成長、材料特性/厚度測量。 晶粒製程順序為:磊晶片、金屬膜蒸鍍、光罩、蝕刻、熱處理、切割、崩裂、測量。   下游封裝順序為: 晶粒、固晶、黏著、打線、樹

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